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　　来源：证券时报

　　素有“电子产品之母”称誉的印制电路板(PCB)，过去长期被划归强周期、低成长的传统制造业。然而，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的极致需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线，万亿市场空间更是吸引着一众基金经理扎堆布局。

　　接受证券时报记者采访的多位基金经理均表示，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛，这也成为基金布局的核心逻辑支撑。

　　AI PCB量价齐升

　　高端PCB量价齐升的态势明确显现。

　　弗若斯特沙利文等研究机构预计，2029年全球PCB市场规模将提升至937亿美元，2025—2029年期间行业复合年均增长率为4.8%，增长具备较强持续性。

　　“这轮产业变化的核心驱动力是AI需求的快速增长，AI需求直接拉动PCB景气度上行，行情沿着‘1条主线+3条支线’的方向演绎。”富荣基金基金经理郭梁良表示，主线是高端PCB业绩持续释放——AI服务器PCB价值量较传统服务器大幅提升，带动高端PCB量价齐升，头部PCB企业订单饱满、产能利用率拉满，实现业绩高速增长；3条支线分别是上游材料通胀、新技术探索、扩产带来的设备及耗材需求。

　　结合上述主线与支线逻辑，郭梁良强调，AI对高端PCB的需求具备强持续性，并非短期脉冲式需求。从需求端看，全球云巨头资本开支仍在加速增长，AI基础设施建设持续推进；从供给端看，高端产能持续稀缺，高端PCB扩产周期长、良率爬坡壁垒高，叠加上游原材料、下游配套设备紧缺，短期供需缺口难以弥合。此外，新工艺、新材料不断为行业注入新增长动力，多条技术路线并行推进，行业远未到看清终局的阶段。

　　高盛预测，2026—2027年全球AI服务器PCB市场增速超110%，而传统PCB需求仅维持3%—5%的增长。这种结构性分化下，金鹰基金基金经理刘忠腾表示，AI PCB下游需求旺盛但供给紧缺，当前正处于量价齐升的黄金阶段。目前国内主流PCB大厂领跑全球，中国台湾、日本厂商均处于产能快速扩张阶段，二季度行业展望偏乐观，有望持续看到景气度提升与订单快速释放的景象。

　　从更细分的领域来看，HDI PCB与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为行业增长的核心驱动力。弗若斯特沙利文研究数据预测，2029年全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板五大细分品类的销售收入将分别达到90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元、178亿美元，成为行业增长的核心引擎。

　　过去几年，尽管AI资本开支已处于高位，但需求端持续超预期增长，AI基础设施的供需平衡仍难以实现，预计未来1—2年全球AI资本开支仍将保持增长。在此基础上，AI PCB行业的总规模将持续扩张。

　　从长期视角来看，科创创业人工智能ETF永赢基金经理蔡路平认为，PCB环节的景气度取决于AI服务器上游的供给侧升级速度，核心变量包括新增产能的有效转化率、下游AI需求兑现斜率，以及高端产品良率和认证速度，因此2027年后的产业供需需动态跟踪观察。

　　产业链涨价不摊薄利润率

　　今年以来，PCB产业链迎来集体涨价潮。

　　4月3日，国内覆铜板(CCL)领域龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP(半固化片)价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%，上游原材料涨价成为行业关注的焦点。

　　郭梁良表示，本轮上游原材料涨价可分为两种核心类型，对中游厂商的影响存在明显差异。第一种是供需缺口型涨价，主要集中在高阶电子布、高端CCL(M8/M9级)、高端铜箔(HVLP铜箔)等领域，源于行业供需失衡；第二种是成本传导型涨价，集中在部分中低端原材料领域，核心是上游基础原材料(如普通树脂、常规铜箔)涨价带动中游材料被动上涨。

　　值得注意的是，基金经理普遍认为，本轮涨价潮不会摊薄中游厂商利润率，反而对国内PCB供应链具有长期积极意义。目前，PCB上游原材料的大部分高端产能和市场份额仍掌握在日韩厂商手中，国内厂商在高端材料领域的布局仍有较大提升空间。

　　基金经理看好二季度PCB行情

　　明星基金经理掌管的产品早已提前埋伏AI PCB赛道。

　　睿远基金傅鹏博、朱璘管理的睿远成长价值去年底就重仓该赛道，尽管2026年一季度调整了部分持仓，但东山精密仍然是该基金的第二大重仓股，胜宏科技则位列第五大重仓股。该基金还新买入智能制造装备服务商大族激光，间接布局PCB扩产带来的设备需求。睿远成长价值一季报显示，基金经理加大了对受益于人工智能快速发展的PCB、芯片、光通信等个股的布局，配置权重明显提升。