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　　马斯克在美国得克萨斯州建造大型AI芯片工厂的计划逐渐明晰。

　　由火箭公司SpaceX主导的半导体项目名为Terafab。根据工厂所在地得克萨斯州格兰姆斯县日前发布的一份公开听证通知，项目第一阶段预计至少投入550亿美元，项目总支出可能达1190亿美元。

　　Terafab项目于3月份启动，将为特斯拉及SpaceX提供驱动AI的芯片。马斯克曾表示，Terafab将是有史以来最史诗级的芯片制造工程，它将逻辑芯片、存储芯片和先进封装集成于同一屋檐下，最终将实现每年1太瓦的算力产出，而目前美国算力约为每年0.5太瓦。

　　“要么我们建Terafab，要么我们就没有芯片。”马斯克对芯片需求迫切，3月份，他在得克萨斯州奥斯汀的一次演示中表示，目前全球芯片产量只能满足他旗下公司未来需求的一小部分。

　　为推进Terafab项目，马斯克的团队已联系了芯片行业供应商，包括应用材料公司、东京电子、泛林半导体以及三星。马斯克的团队还寻求了各类芯片制造设备的报价和交付时间，联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积设备、清洗设备、测试仪和其他工具制造商。

　　芯片制造是资本密集型产业，建设现代芯片工厂的成本正持续上升。新建一座工厂通常耗资100亿美元至300亿美元，有些甚至更高。一座新的半导体工厂通常需要3-5年才能建成并配备精密设备。

　　但金钱并非成功的唯一因素。芯片产业是世界上最错综复杂的行业之一，有着剧烈的周期性波动，企业对激进扩张持谨慎态度。一些芯片公司在行业低迷时期步履蹒跚，另一些公司因高成本和高风险停止了尖端芯片开发。世界上最先进的芯片制造商花了几十年时间才达到了目前的高度。当前，全球只有三家企业可大规模生产最尖端的芯片，即台积电、三星电子和英特尔。包括英伟达在内的许多大企业自行设计芯片，而将芯片生产外包给台积电等公司。

　　台积电产能日益紧张，英伟达、苹果等巨头已定下未来多年的芯片产能。在1月的特斯拉财报电话会议上，马斯克表示，关键芯片供应商不可能生产出足够的硬件来满足该汽车制造商的需求。

　　4月份，英特尔宣布加入Terafab，协助“大规模设计、制造和封装超高性能芯片”。马斯克计划在Terafab项目中使用英特尔下一代14A制造工艺生产芯片，并表示等到Terafab扩大规模时，英特尔的14A制造工艺“可能已经相当成熟，或已准备好进入黄金时期”。

　　在4月份的特斯拉财报电话会议上，马斯克表示，Terafab的部署细节仍在敲定中。在分工方面，短期内，特斯拉将在奥斯汀地区建设耗资约30亿美元、每月生产数千片晶圆的研究厂。“目前我们的计划是，特斯拉负责晶圆研究厂，SpaceX负责Terafab的初期部分。”

　　尽管SpaceX的主营业务是火箭发射和卫星互联网服务，但马斯克正不断利用这家公司来推进他的AI抱负，近来动作频频。今年2月，SpaceX收购了马斯克成立于2023年的xAI，合并后的估值达1.75万亿美元。4月份，SpaceX秘密提交IPO申请，最早6月上市，这或将是史上规模最大的IPO之一。

　　与此同时，4月份，SpaceX宣布，600亿美元收购“00后”创办的AI编程初创公司Cursor，加码AI编程。5月份，马斯克宣布，xAI将作为一个独立的公司被解散，并将更名为SpaceXAI，成为SpaceX旗下的AI产品。马斯克还计划利用SpaceX的“太空基因”，提出在地球轨道上建立AI数据中心的想法，并在月球建造AI卫星工厂。